三菱電機は12月2日、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」として、新たに「耐電圧4.5kV」(HVIGBTモジュールXBシリーズ 耐電圧4.5kVタイプ)を発表した。
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