TOPPANとJOLEDは、JOLED能美事業所の土地・建屋に関する売買契約を締結し、今後、TOPPANが同事業所にて高密度半導体パッケージ「FC-BGA」の次世代技術開発や量産ラインの構築を行っていく計画であることを発表した。 |
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