三菱電機は6月10日、大容量SiCパワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」の新製品として、耐電圧/定格電流「3.3kV/400Aタイプ」と「3.3kV/200Aタイプ」の低電流領域の2製品を追加したことを発表した。
|
Oracleは、「Fusion Cloud Applications」で22種類...
NTTデータ先端技術は4月14日、NTTデータフィナンシャルテクノロジーと連携し...
NTTデータ先端技術は4月13日、Oracle AI Databaseリリースで...
パナソニックグループで家電事業やテレビ事業などを担当するパナソニックの代表取締役...
パナソニック コネクトは4月14日、頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」(タフブ...