ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測

ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測 Yole Intelligenceによると、先端パッケージングの中でも2.5D/3Dパッケージング市場は、2023年は43億ドル規模だが、2029年には280億ドルを超すまでに成長すると予測されるという。
  2024/09/13      news.mynavi.jp/rss/business/technology

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