KDDIとHPEがAIデータセンターで連携--空冷と直接液冷を併用

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KDDIとHPEがAIデータセンターで連携--空冷と直接液冷を併用 KDDIと日本ヒューレット・パッカード(HPE)は、大阪堺データセンターの2025年度内の稼働開始に向けて連携すると6月26日に発表した。大阪堺データセンター内にNVIDIA Blackwellチップを搭載したラックスケールシステム(NVIDIA GB200 NVL72 by HPE)を導入。HPEの空冷と直接液冷を併用するハイブリッド型冷却技術を駆使して、環境負荷の低減に配慮したデータセンターの運用開始を目指す。
  2025/06/27      japan.zdnet.com

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