imecとEV Group(EVG)は、200nmインターコネクトピッチのウェハ・ツー・ウェハ(W2W)ハイブリッドボンディング技術を実証した。ロジック-ロジックおよびメモリ-ロジック積層に求められる高密度3D接続の実現に向け、位置合わせ精度と歩留まりの両面で前進した成果となる。
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imecとEV Group(EVG)は、200nmインターコネクトピッチのウェハ・ツー・ウェハ(W2W)ハイブリッドボンディング技術を実証した。ロジック-ロジックおよびメモリ-ロジック積層に求められる高密度3D接続の実現に向け、位置合わせ精度と歩留まりの両面で前進した成果となる。
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