三井金属と北海道大学は、宇宙線起因の熱中性子を99％以上吸収する極薄のガドリニウム金属箔を開発した。厚み0.1mm程度でも高い遮蔽性能を確認しており、半導体チップや装置に貼付することで、宇宙線中性子によるソフトエラー低減と信頼性向上への活用が期待される。
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