アプライド マテリアルズは、2026 VLSI Symposiumに合わせて、先端3Dロジックとメモリの微細化を支える新しい成膜装置と選択エッチング装置を発表した。高アスペクト比構造での均一なSiN成膜と、3D NAND向けモリブデン配線の高精度分離を可能にし、AIチップの性能、電力効率、歩留まり改善につなげる狙いだ。
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アプライド マテリアルズは、2026 VLSI Symposiumに合わせて、先端3Dロジックとメモリの微細化を支える新しい成膜装置と選択エッチング装置を発表した。高アスペクト比構造での均一なSiN成膜と、3D NAND向けモリブデン配線の高精度分離を可能にし、AIチップの性能、電力効率、歩留まり改善につなげる狙いだ。
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