東レリサーチセンターは6月18日、半導体や有機EL、太陽電池などの積層デバイス内部で、電流が流れやすい経路を可視化する新たな表面分析サービスを開始したと発表した。GCIB、XPS、REELSを組み合わせて各層・界面の電子状態を積層方向に評価し、性能ばらつきや不良原因の解析、新材料・新構造開発の設計指針取得につなげる狙いだ。
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