ソシオネクストは7月1日、TSMCのA14プロセス技術を活用した高性能コンピュート・チップレットの開発に取り組むことを発表した。2026年9月にマルチコアデバイスのテープアウトを計画しており、CPUおよびxPUアーキテクチャのスケーラビリティを検証する技術検証用チップとして、AIハイパースケールデータセンターをはじめとする高性能計算向け顧客プログラムを支援する狙いだ。
|
今年、LINEアプリがAIでさらに便利になります。トークルーム内でAIエージェン...
Infineonは、ams OSRAMから非光学アナログ/ミクスドシグナルセンサ...
Brad Robins' pickleball injury inspired ...
Here's why revenue teams need a "Marketi...
PayPayとLINEヤフーは7月2日、「LINE」と「PayPay」のアカウン...
The Taco Bell spinoff — known for cockta...
「Backlog」「Cacoo」などのクラウドサービスを提供するヌーラボは、「D...
Here are four critical business essentia...
Jim Koch, founder of the Boston Beer Com...
国立高等専門学校機構 東京工業高等専門学校(東京高専)とさくらインターネットは7...
Here’s how AI agents are changing the ga...