エレファンテックは6月30日、独自の自己組織化銅ナノ粒子(SA-CuNP)技術を用いた、多層基板の層間接続向け銅ナノペースト「SAphire B」を開発したことを発表した。AIサーバや高速通信機器向け基板で高多層化・高密度化が進む中、低温・大気下で低抵抗かつ高信頼性な垂直方向の導通形成を可能にし、次世代超高多層基板の実現に貢献することを目指す。
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