Tokyo Artisan Intelligence(TAI)は7月6日、独自アーキテクチャによるエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップのテストチップ「Sting Ray」について、設計・製造・テストを含む評価を完了し、量産化に向けた次世代AI半導体チップ「Manta Ray」プロジェクトへ移行したことを発表した。UMCの40nmプロセスを採用し、低消費電力・低遅延で複数AIを同時実行できる構造の検証を進め、鉄道・インフラ、製造・検査、ロボティクスなどフィジカルAI領域での社会実装を目指す。
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