三井金属は、AIおよび半導体市場の拡大を受け、高周波基板用電解銅箔「VSP」とキャリア付極薄銅箔「MicroThin」について、2030年以降の生産能力増強計画を明らかにした。マレーシア工場近傍に新たに土地を取得し、2031年以降に新拠点を設立することで、既存能力と合わせてVSP箔を月産2600t、MicroThin箔を月産1200万m2まで拡大する計画で、VSP箔については市場拡大に応じて月産5000t体制も視野に入れる。
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