Qualcommは、Hot Interconnects 2026(HotI2026)において、AIデータセンター向けDragonflyとして、チップレットとCo-Packaged Optics(CPO)に関する講演を行った。発表内容からは、Alphawave Semiが保有していたSerDesや光インターコネクト技術をDragonflyへ取り込み、2028年に投入予定のCPU「C1000」やAIアクセラレータ「A300」で活用する可能性が見えてくる。
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Qualcommは、Hot Interconnects 2026(HotI2026)において、AIデータセンター向けDragonflyとして、チップレットとCo-Packaged Optics(CPO)に関する講演を行った。発表内容からは、Alphawave Semiが保有していたSerDesや光インターコネクト技術をDragonflyへ取り込み、2028年に投入予定のCPU「C1000」やAIアクセラレータ「A300」で活用する可能性が見えてくる。
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