京セラは、プリント基板の内部に埋め込んで使用する積層セラミックコンデンサ(MLCC)「Flat Terminal」を開発し、2026年度下期から量産・供給する計画を明らかにした。第1弾として特定顧客向けにカスタムされた1005形・静電容量22μF品を提供するほか、今後は顧客ニーズに応じて容量とサイズのラインアップを広げる予定としている。
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京セラは、プリント基板の内部に埋め込んで使用する積層セラミックコンデンサ(MLCC)「Flat Terminal」を開発し、2026年度下期から量産・供給する計画を明らかにした。第1弾として特定顧客向けにカスタムされた1005形・静電容量22μF品を提供するほか、今後は顧客ニーズに応じて容量とサイズのラインアップを広げる予定としている。
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