ノリタケは、SiCウェハなどの研磨工程に向け、ダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia(ルミディア)」を開発した。パッド内部にダイヤモンド砥粒を内包する独自構造により、従来のダイヤモンドスラリでは難しかったSiCウェハの端面研磨を実現。水のみで研磨できるため、産業廃棄物の低減にもつなげられるとしている。
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