Samsung ElectronicsとBroadcomは、次世代AIインフラに向け、メモリ、ファウンドリ、先端パッケージング分野における戦略的協業を拡大する覚書を締結した。Broadcomの次世代AIアクセラレータ向けHBMの供給に加え、Samsungの2nm以下の微細プロセスや2.3D/2.5D統合技術を活用し、高性能かつ低消費電力なAI・ネットワーク半導体の実現を目指す。両社は2030年までの5年間で協業規模が2000億ドルを超えると見込んでいる。
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Samsung ElectronicsとBroadcomは、次世代AIインフラに向け、メモリ、ファウンドリ、先端パッケージング分野における戦略的協業を拡大する覚書を締結した。Broadcomの次世代AIアクセラレータ向けHBMの供給に加え、Samsungの2nm以下の微細プロセスや2.3D/2.5D統合技術を活用し、高性能かつ低消費電力なAI・ネットワーク半導体の実現を目指す。両社は2030年までの5年間で協業規模が2000億ドルを超えると見込んでいる。
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