台湾経済部は、高雄市の「白埔園区」を半導体の先端パッケージングに用いる材料・装置のサプライチェーン集積地として整備する計画を明らかにした。研究開発から検査・検証、顧客評価、製造現場への導入までを支援する体制を構築し、TSMCが高雄で展開する先端ロジック半導体および先端パッケージングの製造を支える。園区の総面積は約88.73haで、2026年第3四半期に企業誘致を開始する計画である。
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台湾経済部は、高雄市の「白埔園区」を半導体の先端パッケージングに用いる材料・装置のサプライチェーン集積地として整備する計画を明らかにした。研究開発から検査・検証、顧客評価、製造現場への導入までを支援する体制を構築し、TSMCが高雄で展開する先端ロジック半導体および先端パッケージングの製造を支える。園区の総面積は約88.73haで、2026年第3四半期に企業誘致を開始する計画である。
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