レゾナック、直径300mmのSiC単結晶基板の開発に成功

レゾナック、直径300mmのSiC単結晶基板の開発に成功 レゾナックは、直径300mm(12インチ)のSiC単結晶の成長と基板加工に成功したことを発表した。現在開発が進められているSiC基板としては世界最大級の口径で、長年培ってきた単結晶成長技術と基板加工技術を活用して実現。SiC基板とSiCエピウェハの大口径化、高品質化に向けた技術的なマイルストーンと位置付けている。
  2026/09/17      news.mynavi.jp/rss/business/technology
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