EdgeCortixは、フィジカルAI向けのスケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表した。1ダイ構成から最大4ダイ構成まで共通のハードウェアおよびソフトウェア基盤で拡張でき、最上位の「RAIDEN X4」は最大3.36PFLOPSのFP4演算性能、最大256GBのメモリ、最大6.4Tbpsのチップ間接続を実現する設計。すでに川崎重工業が次世代の航空宇宙・防衛製品向けに採用している。
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EdgeCortixは、フィジカルAI向けのスケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表した。1ダイ構成から最大4ダイ構成まで共通のハードウェアおよびソフトウェア基盤で拡張でき、最上位の「RAIDEN X4」は最大3.36PFLOPSのFP4演算性能、最大256GBのメモリ、最大6.4Tbpsのチップ間接続を実現する設計。すでに川崎重工業が次世代の航空宇宙・防衛製品向けに採用している。
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