日米両政府が、日本による5500億ドル規模の対米投資枠を活用し、米国で数兆円規模の半導体工場を建設する案件について実務者協議を進めていることが明らかになった。工場運営はGlobalFoundriesが担う方向で、実現すれば対米投資枠を用いる初のハイテク分野の事業となる可能性がある。投資額や立地、プロセス技術は未定だが、成熟・特殊プロセスの米国内供給と、日本の装置・材料メーカーの参画が焦点となる。
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