Applied Materials(AMAT:アプライド マテリアルズ)は、半導体組立装置メーカーのBE Semiconductor Industries(Besi)が、米シリコンバレーに設置する研究開発拠点「EPICセンター」にイノベーションパートナーとして参画すると発表した。両社は、ダイ・ツー・ウェハのハイブリッドボンディングに加え、熱圧着接合、ダイ・オン・パネル、フォトニクスを活用した相互接続技術まで協業範囲を広げ、AI向け3D ICやロジックとメモリの統合技術の開発を加速する。
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Applied Materials(AMAT:アプライド マテリアルズ)は、半導体組立装置メーカーのBE Semiconductor Industries(Besi)が、米シリコンバレーに設置する研究開発拠点「EPICセンター」にイノベーションパートナーとして参画すると発表した。両社は、ダイ・ツー・ウェハのハイブリッドボンディングに加え、熱圧着接合、ダイ・オン・パネル、フォトニクスを活用した相互接続技術まで協業範囲を広げ、AI向け3D ICやロジックとメモリの統合技術の開発を加速する。
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