AMDは、エージェンティックAI向けオープンラック設計「AMD Helion」を発表した。ハイパースケール向けには第6世代AMD EPYCプロセッサを用いて最大3万2768 CPUコアを搭載するCPU専用構成を用意。企業向けにはEPYC CPUノードとAMD Instinct MI350P GPUノード、汎用コンピュートを1つのラックへ統合する。構成仕様はOpen Compute Project(OCP)へ提供し、パートナー各社による製品化を進める計画で、2026年11月の提供開始を予定する。
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