富士フイルムは、米国アリゾナ州メサ市の半導体材料拠点に約1800万ドル(約30億円)を投じ、銅配線用CMPスラリの生産能力を増強する。併せて、先端パッケージングを含む前工程・後工程向けCMPスラリを多品種生産できる設備を新設。新設備は2027年の稼働開始を予定しており、同拠点の研究開発成果を迅速に量産へ移行できる体制を構築することで、米国を中心とする先端半導体需要の拡大に対応する狙いだ。
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富士フイルムは、米国アリゾナ州メサ市の半導体材料拠点に約1800万ドル(約30億円)を投じ、銅配線用CMPスラリの生産能力を増強する。併せて、先端パッケージングを含む前工程・後工程向けCMPスラリを多品種生産できる設備を新設。新設備は2027年の稼働開始を予定しており、同拠点の研究開発成果を迅速に量産へ移行できる体制を構築することで、米国を中心とする先端半導体需要の拡大に対応する狙いだ。
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