AIデータセンターの高速化を支えるコパッケージドオプティクス(CPO)の量産に向け、光学部品の位置合わせに代わってテスト時間が新たな課題として浮上している。TrendForceによると、光学アライメントは秒単位以下まで短縮された一方、フォトニック集積回路(PIC)の完全なテストには100秒以上を要する場合があるという。電気計測と光計測を統合し、複数のテストステーションで高価な計測機器を共有できるプラットフォームの構築が、CPOの生産性とコストを左右することになりそうだ。
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AIデータセンターの高速化を支えるコパッケージドオプティクス(CPO)の量産に向け、光学部品の位置合わせに代わってテスト時間が新たな課題として浮上している。TrendForceによると、光学アライメントは秒単位以下まで短縮された一方、フォトニック集積回路(PIC)の完全なテストには100秒以上を要する場合があるという。電気計測と光計測を統合し、複数のテストステーションで高価な計測機器を共有できるプラットフォームの構築が、CPOの生産性とコストを左右することになりそうだ。
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