AI半導体の大規模化を背景に、ハイエンド・パッケージング市場が2025年の121億ドルから2031年には520億ドルへ拡大する見通しであることが、Yole Groupの調査で明らかとなった。年平均成長率は27%で、AI GPU/ASICやHBM、CPO向けを中心とする通信・インフラ分野が市場の70%を占めると予測している。
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