KDDIは10月22日、AIデータセンターなどのネットワークインフラ技術について、米Broadcomと技術提携を行うと発表した。同日から、電気信号と光信号の変換を担う光エンジンを半導体チップの近くに配置する「Co-Packaged Optics（CPO）」技術の共同検証を開始。GPU間通信の光電融合によって、AIデータセンターの消費電力削減を目指す。
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KDDIは10月22日、AIデータセンターなどのネットワークインフラ技術について、米Broadcomと技術提携を行うと発表した。同日から、電気信号と光信号の変換を担う光エンジンを半導体チップの近くに配置する「Co-Packaged Optics（CPO）」技術の共同検証を開始。GPU間通信の光電融合によって、AIデータセンターの消費電力削減を目指す。
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