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TSMCは11月6日、東京都内で「TSMC 2026 Japan Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Workshop」を開催した。基調講演では、エージェント型AIを半導体設計へ導入する「TSMC AI Design Kit(ADK)」を紹介し、デジタル設計の生産性を3～5倍、アナログ/RF設計を最大6倍に高める方針を示した。また、先端プロセスやCoWoS、TSMC-SoIC、シリコンフォトニクス技術「COUPE」などを組み合わせ、AIの演算規模を今後5年間で最大87倍へ拡大する技術戦略も説明。ルネサス エレクトロニクスは、人と協働するヒューマノイドロボットの普及には、演算性能だけでなく安全性を半導体の設計段階から組み込む必要があると訴えた。
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