キヤノンは、メモリやロジック向けのKrF半導体露光装置「FPA-6400ES6a」を2026年12月上旬に発売する。新開発の超高加速度ステージと高出力光源を採用し、300mmウェハを1時間当たり400枚処理できる生産性と、業界最高水準となる4.0nmの重ね合わせ精度を実現。対応可能なウェハの反り量も700μmへ拡大し、三次元デバイスの積層やウェハ貼り合わせなどで複雑化する半導体製造工程に対応する。
|
|
キヤノンは、メモリやロジック向けのKrF半導体露光装置「FPA-6400ES6a」を2026年12月上旬に発売する。新開発の超高加速度ステージと高出力光源を採用し、300mmウェハを1時間当たり400枚処理できる生産性と、業界最高水準となる4.0nmの重ね合わせ精度を実現。対応可能なウェハの反り量も700μmへ拡大し、三次元デバイスの積層やウェハ貼り合わせなどで複雑化する半導体製造工程に対応する。
|
レノボ・ジャパンは11月10日、ノートPCの新製品として、7色から選べる「Len...
伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）は11月10日、企業におけるAIの全社展開...
パーソルワークスイッチコンサルティングは11月10日、岡山県美咲町の「CIO補佐...
MINISFORUMは9日、Ryzen AI Max+ 388を搭載した小型デス...
OpenAIは11月9日、空調機器メーカーの空研工業が、OpenAI APIを活...
枠組みをつくっても〝仏を作って魂入れず〟では… 「当社はお客様に対...
