Lam Research(ラムリサーチ)は、AIチップの性能向上を支えるアドバンスト・パッケージング技術として、3D IC、HBM、CPO、パネルレベルパッケージングへの対応を強化している。大型AIパッケージの生産では、84mm×54mmのパッケージを300mmウェハから約8個しか形成できないのに対し、600mm角パネルなら約77個まで増やせると試算。TSV、プラズマダイシング、電解めっき、ウェット処理など、前工程で培った技術をウェハとパネルの双方へ展開し、次世代AIチップの量産化を支援する。
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Lam Research(ラムリサーチ)は、AIチップの性能向上を支えるアドバンスト・パッケージング技術として、3D IC、HBM、CPO、パネルレベルパッケージングへの対応を強化している。大型AIパッケージの生産では、84mm×54mmのパッケージを300mmウェハから約8個しか形成できないのに対し、600mm角パネルなら約77個まで増やせると試算。TSV、プラズマダイシング、電解めっき、ウェット処理など、前工程で培った技術をウェハとパネルの双方へ展開し、次世代AIチップの量産化を支援する。
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