イーディーピーと産総研、ダイヤモンド/シリコン複合ウェハの大口径化技術を開発

イーディーピーと産総研、ダイヤモンド/シリコン複合ウェハの大口径化技術を開発 イーディーピーと産業技術総合研究所(産総研)は2月2日、シリコンウェハ上への貼り付け構造を持ち、汎用的な半導体製造装置で加工が可能なダイヤモンドデバイス用ウェハを作製したことを発表した。
  2026/02/04      news.mynavi.jp/rss/business/technology
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