imec主導の欧州連合(EU)の取り組みである「NanoICプロジェクト」が、新たにプロセス設計キット(PDK)として、ファインピッチ再配線層PDKとダイ・トゥ・ウェハ(D2W)ハイブリッドボンディングPDKを発表した。
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imec主導の欧州連合(EU)の取り組みである「NanoICプロジェクト」が、新たにプロセス設計キット(PDK)として、ファインピッチ再配線層PDKとダイ・トゥ・ウェハ(D2W)ハイブリッドボンディングPDKを発表した。
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