セイコーエプソンは3月12日、半導体パネルレベルパッケージング(PLP)向け装置メーカーのManz Taiwan(以下「Manz Asia」)との間で、半導体製造分野におけるインクジェットの普及加速を目的とする戦略的協業を開始したことを発表した。
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