エレファンテックは、次世代AI/HPC向け先端パッケージを想定し、高アスペクト比TGVに対応するガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。低収縮かつ高耐久な導体形成でガラス基板実用化の課題解決を狙う。
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