半導体パッケージ基板の伝送ロス極小化、既存設備／材料でOK

半導体パッケージ基板の伝送ロス極小化、既存設備／材料でOK 半導体の前工程における微細化が限界を迎える中、パナソニックインダストリーが新技術を発表。透明導電フィルム「FineX」を応用し、従来のPWBでは困難だった2～10μmの微細配線を実現した。業界の「10μmの壁」を打ち破る独自工法の仕組みや、今後の事業展開の全貌に迫る。
  2026/05/25      itmedia.co.jp/monoist
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