ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応

ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応 ASEは310mm角パネルを用いた先端パッケージ技術を発表した。ウェハ製造の限界を打破し、AI半導体向けの高密度・大面積パッケージの量産化を加速する。
  2026/05/27      news.mynavi.jp/rss/business/technology
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