ソニーセミコンダクタソリューションズとベルギーimecは、2026 VLSI Symposiumで、次世代3D集積向けの高密度バックサイド接続モジュールを共同発表した。自己整合型の局所バックサイド誘電体分離を用いることで、従来のビアミドルTSV方式に比べて重ね合わせ許容範囲を3倍に広げつつ、低抵抗・低リークのフロント・ツー・バック接続を実現したという。
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