ロームは7月9日、SiC MOSFET向けの上面放熱パッケージ「TSC3PAK」を開発したことを発表した。新製品は、14.00mm×18.58mm×3.50mmの面実装パッケージで、放熱面をパッケージ上面に配置することで、自動実装に対応しながら従来の挿入型パッケージ「TO-247-4L」と同等レベルの放熱性能を実現する。xEVのオンボードチャージャー(OBC)や電動コンプレッサー、PVインバータ、サーバー電源などに向け、電力変換回路の高効率化と高信頼化に貢献する。
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ロームは7月9日、SiC MOSFET向けの上面放熱パッケージ「TSC3PAK」を開発したことを発表した。新製品は、14.00mm×18.58mm×3.50mmの面実装パッケージで、放熱面をパッケージ上面に配置することで、自動実装に対応しながら従来の挿入型パッケージ「TO-247-4L」と同等レベルの放熱性能を実現する。xEVのオンボードチャージャー(OBC)や電動コンプレッサー、PVインバータ、サーバー電源などに向け、電力変換回路の高効率化と高信頼化に貢献する。
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