SEMIは7月14日、世界半導体製造装置の2026年央市場予測を発表した。2026年の半導体製造装置市場は前年比23.2%増の1659億ドルと過去最高を更新し、2028年には2295億ドルに達する見通しだという。AIインフラ向けの先端ロジック、HBMを中心とした先進メモリ、ならびにテスト・パッケージング投資が市場を押し上げる構図で、2025年末時点の予測から大幅な上方修正となった。
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