パナソニック環境エンジニアリングは7月21日、半導体や電子デバイス工場向けに、金属回収、排水処理、薬液、ガラス基板向け銅めっきプロセスを組み合わせた「排水処理・資源回収事業」を開始すると発表した。AIの普及に伴い半導体工場の新設・拡張が進む中、薬品使用量の増加、難処理廃液への対応、産業廃棄物処理コストの増大が課題となっており、同社はユニット型金属回収装置「RARELOOP」などを通じ、工場の環境負荷低減と資源循環を支援する。
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