富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に、ポストCMPクリーナーを製造する新棟を完成させ、2026年8月から稼働を開始した。投資額は約70億円で、大分工場における同製品の生産能力を従来比3倍に引き上げ、AI半導体をはじめとする先端半導体向け需要の拡大に対応する。
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富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に、ポストCMPクリーナーを製造する新棟を完成させ、2026年8月から稼働を開始した。投資額は約70億円で、大分工場における同製品の生産能力を従来比3倍に引き上げ、AI半導体をはじめとする先端半導体向け需要の拡大に対応する。
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