日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を一体集約できる3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB)」を確立したことを発表した。シリコン基板の内部と両面を活用して多様な部品を集積することで、試作品では従来のディスクリート構成と比べて実装面積を約80％削減したという。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を一体集約できる3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB)」を確立したことを発表した。シリコン基板の内部と両面を活用して多様な部品を集積することで、試作品では従来のディスクリート構成と比べて実装面積を約80％削減したという。
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