高価なフォトマスクを使わないマスクレス(直描式)露光機の導入が、半導体製造の後工程で台頭している。背景にあるのは、AIチップに代表されるチップレットと再配線層(RDL)の急速な大型化だ。オーク製作所やニコンらの最新動向をまとめた。
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