オムロンは、外観検査装置(AOI)や3D CT型X線検査装置(AXI)から得られる検査データと「NVIDIA Omniverse」を組み合わせ、半導体パッケージ基板の品質状態をデジタルツイン上に再現する技術の実証を進めている。表面と内部の検査データを重ね合わせて不良の因果関係を可視化するほか、AIエージェントによる検査業務の簡易化や、設計・製造工程へのフィードバックを目指す。
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