半導体市場調査会社TrendForceによると、AI半導体の大型化とHBM搭載数の増加を背景に、TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS-L」の採用が広がっており、2028年まで主流であり続ける見通しだという。一方、代替技術としてIntelの「EMIB-T」への関心も高まっているが、EMIB基板の歩留まりは足元で約45％とされ、量産拡大に向けて基板製造技術の改善が焦点となっている。
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