ニコンは、半導体の先端パッケージング向けに、解像度0.5μmのデジタル露光装置の開発へ着手する。NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択されたもので、510mm×515mm基板に対して重ね合わせ精度±0.15μm以下、従来装置比50％の省エネを目指す。解像度1.0μmの「DSP-100」と1.5μmの「DSP-110」に続いて製品群を高精細化し、AI半導体向け大型インターポーザーやPanel Level PackagingのRDL微細化に対応する狙いだ。
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