NVIDIAは10月21日、AIインフラの需要拡大に対応するため、イビデンなどサプライチェーンを構成する6社と製造能力を増強する計画を発表した。今後3年間で同社製品向けの半導体パッケージ基板の生産能力を2.5倍に拡大するほか、先端パッケージングや半導体検査、光通信部品の製造能力も強化する。
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