TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットライン導入を計画、2026年7月より稼働予定

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名大など、金属3Dプリンタ用の高強度・高耐熱アルミニウム-鉄合金を開発

金属

3Dプリンタ

名古屋大学と科学技術振興機構(JST)は、金属3Dプリンタ技術の「レーザー粉末床...

2025/12/17

Vicorの放射線耐性DC-DCコンバータ、Spacechipsの人工衛星向けプロセッサカードに採用

Vicorは、同社の電源モジュールが衛星および宇宙船向け電子ソリューションを手掛...

2025/12/17

オキサイド、半導体検査向けDUVレーザに波長193nm品を追加

オキサイドは12月16日、同社の半導体検査向け主力製品である深紫外(DUV)ピコ...

2025/12/17

オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギーDUVレーザを発売

energy

オキサイドは、前工程における半導体ウェハ欠陥検査用深紫外(DUV)ピコ秒レーザ「...

2025/12/17

キャリア各社のブロードバンドユニバーサルサービス料は月額2.2円、2026年は3月利用分のみ

モバイル

Softbank

NTTドコモ、KDDI／沖縄セルラー、ソフトバンク、楽天モバイルの携帯キャリア4...

2025/12/17

TOPPANが新潟工場のFC-BGA基板新製造ラインを構築、2026年1月より稼働を予定

TOPPANは、高密度半導体パッケージであるFC-BGA基板の生産拠点である新潟...

2025/12/17

TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットライン導入を計画、2026年7月より稼働予定

TOPPANは、石川工場に次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロッ...

2025/12/17

【財界BEST AI 100】エンジニアフォース代表取締役・飯田佳明「デザインの力を生かして、システム開発会社のDXを支援していく」

Design

「日本全国にIT企業は数多くありますが、まだデザインの重要性を強く認識されている...

2025/12/17

4 Ways You Can Turn Your Legacy Business Into a Modern Powerhouse

Businesses that blend traditional expert...

2025/12/17

スモークとクリアをボタン1つで使い分け、マウスの新機軸ゲーミングPCが店舗到着

game

マウスコンピューターが今年の東京ゲームショウで公開していた新型PCに、デスクトッ...

2025/12/17

Windows Insider PreviewのCanaryブランチ、ひさびさに最新機能を統合 - Dev / Betaに追いつく

Microsoft

米Microsoftは12月15日（現地時間）、実験的機能を先行体験できるWin...

2025/12/17

水冷＋空冷のゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」　本体は防水構造、おサイフケータイも対応

モバイル

REDMAGICが、ゲーミングスマホの新製品「REDMAGIC 11 Pro」を...

2025/12/17

Whole Foods Wants to Use AI to Turn Food Scraps Into Chicken Feed

The grocer will install AI-powered food ...

2025/12/17

NTTPCら、水冷GPUサーバーの商用利用に向け実証実験--コンテナー型DCでpPUE 1.114を記録

NTTPCコミュニケーションズ、ゲットワークス、フィックスターズは、水冷GPUサ...

2025/12/17

NVIDIA、ジョブスケジューラー「Slurm」開発元を買収 - 引き続きオープンソースとして提供へ

NVIDIA

米NVIDIAは12月15日（現地時間）、同社公式ブログを更新する形で、オープン...

2025/12/17

auとUQ mobile、オンライン相談に第三者が同席できる「リモート接客サービス」

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KDDI、沖縄セルラーは12月17日、auの公式オンラインショップ「au Onl...

2025/12/17