TOPPANは、シンガポールにおける高密度半導体パッケージ基板「FC-BGA」の生産拠点「ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES(AST)」を開設した。生成AIやデータセンター、ネットワーク機器向けに需要が拡大する大型・高多層基板の生産に特化し、2026年12月に生産を開始する予定。新潟工場との2拠点体制を構築し、2027年度までにFC-BGA事業の生産能力を2022年度比で2.5倍以上へ拡大する。
|
Discordが、ゲームプレイ中のPCへの負荷を抑える「Game Mode」の開...
LINEヤフーは9月28日、子ども向けポータルサイト「Yahoo!きっず」を20...
TOPPANは、シンガポールにおける高密度半導体パッケージ基板「FC-BGA」の...
ゲーム体験を左右するモニター。今回はパネル業界のパイオニアLGエレクトロニクスか...
1984年に制作された伝説的カルト映画『悪魔の毒々モンスター』のリブート版"TH...
2026年7月1日(水)、アイオーデータのディスプレイ累計出荷台数が2,000万...
“MR-G”30周年を記念した「MRG-B2100」の限定モデル「MRG-B21...
米AMDは9月29日(現地時間)、同社グラフィックス製品向け最新ドライバとして、...
インターネットイニシアティブ(IIJ)は、個人向けモバイルサービス「IIJmio...